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苹果2020的最后一发“子弹”!Mac换芯不得不说的那些事儿

发布日期:2021-10-22 05:51   来源:未知   阅读:

  智东西11月7日消息,还有四天,搭载ARM架构自研芯片Apple Silicon的新款Mac就将登陆今年的双十一战场。而无疑最大的亮点,就是Mac将会换下已经使用十五年的英特尔“芯”,转向全面“自研”。

  Mac芯片在二十年间经过了怎样的风风雨雨,Apple Silicon又将为Mac带来怎样的“芯”改变?今天,芯东西就来带你看看苹果2020的最后一发“子弹”。

  十五年前,由于合作伙伴IBM开发的台式机和笔记本芯片“PowerPC”性能受限,苹果转向英特尔的怀抱,首次在自己的Mac系列笔记本中运用了英特尔X86架构。

  十五年后,苹果现任CEO库克宣布,即将在双十一发布的13/16寸MacBook Pro和MacBook Air也将放弃已使用十五年的英特尔“芯”,转向苹果自研的ARM芯片。

  苹果的二次换“芯”不仅可能对Mac系列电脑具有里程碑式的意义,在PC历史上也会是难忘时刻。

  当我们回顾苹果PC的历史,可以发现从IBM的PowerPC转向英特尔X86的历程,就是苹果电脑飞速发展的十五年。

  Mac作为苹果2005年最主要的产品,全年销量却不到500万台,而在产品急需改变和发展的时候,苹果长达十年的芯片合作伙伴IBM却也在电脑节能组件的开发中遭遇阻碍。

  因此,当时乔布斯选择了当时已经统治PC市场的英特尔X86,将Mac的未来押在了曾经的竞争对手上。

  尽管直到今天,苹果的全球市场份额仍算不上大,远远比不上联想、戴尔、惠普等PC巨头,在美国境内份额也未达到15%,但英特尔芯片确实帮助Mac从2005年全球市场份额最低的2%上升到尚为可观的10%。

  何况对于现在这家市值超两万亿,多次蝉联全球品牌价值第一的公司来说,再次换“芯”风险并没没有那么大。在刚刚结束的2020财年,Mac约占苹果销售额10%,大约只是iPhone、iPad、Apple Watch和Apple TV总收入的七分之一。

  但是苹果一直认为Mac对公司的未来至关重要,而Mac Pro机型则是其产品线中的“MVP”。为了赢得更多客户的青睐,苹果不断精进自己的T系列芯片,以将笔记本变得更薄、提高台式机性能,并同时兼顾隐私安全。

  同时,苹果还以同时兼顾Windows系统作为营销卖点,用户可以通过苹果自带的转化助理Boot Camp来安装双系统,以运行Windows系统中一切应用,包括大型游戏,除此之外,用户还可以使用只有Mac的专属应用。

  但即使不使用英特尔芯片,在新款Mac上,用户也继续可以使用那些基于英特尔芯片设计的Mac应用。

  苹果表示,通过macOS Big Sur中的内置模拟器Rosetta 2,开发人员可以将为英特尔处理器编写的指令“翻译”为苹果芯片可以理解的指令,而无需更改原应用程序,这也就意味着ARM Mac可以顺畅地应用基于英特尔芯片设计的应用程序。

  十五年前,从IBM的PowerPC到英特尔的86的平稳过渡,让不少人相信,即使现在又转换到ARM架构的Apple Silicon,对于Mac来说也不是问题。

  但在解决了应用程序的“迁移”后,Mac如何保持Windows兼容性成了很多人关心的问题。

  在新款Mac中,极有可能淘汰转化助理Boot Camp,这也意味着Mac只能选择像Parallels或VMWare的虚拟机来实现。关于这个问题,苹果方面几乎没有回应。尽管从理论上讲,微软可以通过Windows 10 ARM解决方案来满足Mac用户需要兼容Windows的需求。

  或许更多人会问,新款ARM Mac相比“传统” 英特尔型号具有哪些优势。

  苹果芯片负责人Johny Srouji在今年的WWDC上回应了两点原因:

  虽然这些技术都不是新技术,在iPad、iPhone甚至Mac都已经投入使用,但如果基于Apple Silicon,这些技术都有可能为用户带来新的惊喜。

  就像Mac的部分低端机型中配备的英特尔集成显卡甚至不如iPad Pro的GPU,但当转换到Apple Silicon后,情况可能会完全不同。

  苹果没有提到5G调制解调器技术,可能是因为尚未整合到Apple Silicon中,但无疑会在未来拓展集成5G在Mac中的应用。

  但对于普通用户来说,新款Mac带来的最直观的改变应该就是面部解锁功能Face ID和触摸屏。

  虽然IPhone和iPad借助苹果卓越的图像处理引擎,在拍摄领域广受赞誉,但Mac的照片和视频质量却一直令人诟病。这次苹果也表示会将图像处理引擎引入FaceTime的摄像头,让Mac也配备上Face ID人脸解锁的功能。

  除此之外,Mac也可能会装上“迟到已久”的接触屏,使Mac更加顺畅地运行iPhone、iPad的应用程序,建立更完善的苹果生态圈。

  从英特尔到ARM架构自研芯片的性能提升主要由于两方面原因,一是其背后台积电全球领先的晶圆代工工艺,二是芯片SIP封装技术。

  但无论是是苹果一直强调的芯片效率,还是更薄更漂亮的Mac外观,都无法让苹果坐上,全球、甚至美国境内PC的头把,乃至二、三把交椅。

  ARM芯片为Mac提供了更多机会,让这一传统“选手”在悠久的历史上开始新的篇章。但新款Mac是否会借助Apple Silicon配备新的功能,或只是对原有设计进行一些改进,还得需要等到双十一“One more thing”发布会后,才能揭晓。